세계 최대 파운드리 업체인 대만의 TSMC가 첨단 패키징(후공정) 공장 2곳을 자국에 추가로 설립할 계획이다.

19일(현지시각) 디지타임스 아시아 등에 따르면, 정원찬 부행정원장은 전날 자이현 정부에서 왕메이화 경제부장(장관), 우정중 국가과학기술위원회(NSTC) 주임위원, 쑤전강 남부과학단지 관리국장, 좡쯔서우 TSMC 시설 운영 담당 부총경리(부사장 격) 등이 참석한 TSMC 공장 설립 관련 회의를 마친 후 이같이 밝혔다.

정 부행정원장은 "자이현 타이바오 지역 자이 과학단지에 CoWoS 공정을 이용한 첫 번째 패키징 공장이 들어설 것"이라며 "면적은 약 12헥타르로 향후 3000~4000여 개의 일자리가 창출될 것"이라고 말했다.

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술은 반도체 제조에서 사용되는 첨단 기술로 여러 칩을 하나의 큰 기판 위에 쌓아 올리는 방식이다. CoWoS는 특히 고성능 컴퓨팅과 대용량 데이터 센터와 같은 애플리케이션에서 유용하며, 칩 간의 물리적 거리를 최소화해 더 많은 데이터 전송과 낮은 전력 소비를 가능하게 한다.

TSMC는 현재 대만 내에 패키징 공장 5곳을 운영하고 있으며 북부 먀오리 퉁뤄 지역에 6번째 공장을 건설할 예정이다. 해당 공장은 2024년 말 착공해 2027년 3분기 양산을 목표로 하고 있다.

인공지능 열풍과 함께 전 세계적으로 첨단 반도체 패키징에 대한 수요가 급증하면서 TSMC, 삼성전자, 인텔을 비롯한 칩 제조업체들이 생산 능력을 늘리기 위해 박차를 가하고 있다.

TSMC의 웨이저자 최고경영자는 지난 1월 올해 CoWoS 생산량을 두 배로 늘릴 계획이며 2025년에 추가 증설이 예정되어 있다고 말한 바 있다. 또한 로이터는 지난 18일 소식통을 인용해 TSMC는 일본에 CoWoS 패키징 공장 설립을 검토하고 있다고 보도했다.